1、负责硬件电路开发测试工作；能独立完成原理图电路设计及多层PCB Layout；

2、项目产品电子硬件方案选型；

3、 对元器件进行选型，PCB样板的焊接调试；

4、 负责医疗器械电子产品硬件的开发、测试、优化；

5、 负责研发产品的测试及优化，熟悉硬件测试流程；

6、 根据体系要求，编写新产品的电子件BOM，完成相关图纸的制作、归档和发放工作；

7、公司交付的其他研发设计工作等

1、熟练原理图设计工具和PCB Layout工具；

2、熟悉常用电子元器件特性和用法，掌握基本的硬件底层通信接口及相关协议；

3、熟悉PCB 焊接工艺，同时能够熟练使用烙铁焊接贴片元器件；

4、有器械产品硬件开发经验者优先；

5、能根据产品需求要求完成产品开发，能够按要求编写文档；

1、25-35周岁，大专及以上学历，电子类相关专业，三年以上相关工作经验，有医疗器械行业工作经验更佳；

2、具有较强的沟通、协调能力，能积极主动推动项目进行。

1、参与新产品结构、模具和生产工艺评审；主导新产品设备、人力、工时、产能评估；参加产线布局Layout设计与规划；

2、负责新产品导入、试产安排、首次量产的现场指导；提出汇总试产问题点，给出可行性改善建议或总结报告；

3、制定制程标准文件：工艺流程图、PFMEA、标准工时、作业指导书(SOP)等，对一线工人的技能作出相应指导；

4、产品和零部件性能、结构、工艺、制程等方面的优化分析，提出持续改善措施或合理化建议；负责产品设计变更的工艺验证、评审与生产导入工作，并进行PDCA；

5、制程异常的及时响应，积极处理，原因分析及提出改善方案和实施，并追踪改善效果；

6、新产品工装夹具设计，生产效率改善提升；

7、负责客户特殊订单的方案设计、技术验证、试产量产、生产导入等工作，及技术资料存档；

8、定期统计项目执行的进度、效率等各类分析数据，及时向管理层汇报项目状态；

9、在项目管理过程中严格按照相关程序做好项目文件的管理和管控，指导、监督、检查项目成果的归档等情况；

10、分析总结工艺、制程中的经验和教训，完善相关流程，不断提高项目研发的质量和效率；

11、编制本岗位年度规划，制定月度目标，提交月度工作总结及下月度工作计划；

12、执行、完成上级交代的其他工作。

1、本科及以上学历，工业工程、机械制作与设计、电子技术、机电一体化等相关专业，能力特别优秀可放宽到大专；

2、年以上同职位工作经验，精通生产工艺流程、产品知识和新产品转量产工作；

3、熟悉基本的结构设计原理，基础电路理论知识，动手能力强；熟练适用office办公软件；熟悉二维/三维绘图软件；

4、有手工作业导入自动化设备经验优先考虑。

1、本科及以上学历，工业工程、机械制作与设计、电子技术、机电一体化等相关专业，能力特别优秀可放宽到大专；

2、年以上同职位工作经验，精通生产工艺流程、产品知识和新产品转量产工作；